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教研人員資訊
研究單位
研究成果
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活動
學生論文
複合封裝材料
王 錫福
(Inventor)
材料及資源工程系
研究成果
:
專利
總覽
原文
Chinese (Traditional)
專利號
I458692
出版狀態
Published -
1 11月 2014
類型
發明專利
國別
國內
公告日期
01/11/2014
引用此
APA
Author
BIBTEX
Harvard
Standard
RIS
Vancouver
王錫福
(2014).
複合封裝材料
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王錫福
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研究成果
:
專利
TY - PAT
T1 - 複合封裝材料
AU - 王, 錫福
PY - 2014/11/1
Y1 - 2014/11/1
M3 - 專利
M1 - I458692
ER -
王錫福
, 發明者.
複合封裝材料
. I458692. 2014 11月 1.