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教研人員資訊
研究單位
研究成果
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活動
學生論文
晶片封裝設備及其方法
陳 金聖
(Inventor)
自動化科技研究所
研究成果
:
專利
總覽
原文
Chinese (Traditional)
專利號
I-
出版狀態
Published -
1 5月 2009
專利申請號
96140847
類型
發明專利
國別
國內
公告日期
01/05/2009
引用此
APA
Author
BIBTEX
Harvard
Standard
RIS
Vancouver
陳金聖
(2009).
晶片封裝設備及其方法
. (專利號
I-
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陳金聖 (Inventor)
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陳金聖
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陳金聖 (Inventor)
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專利號: I-. 5月 01, 2009.
研究成果
:
專利
TY - PAT
T1 - 晶片封裝設備及其方法
AU - 陳, 金聖
PY - 2009/5/1
Y1 - 2009/5/1
M3 - 專利
M1 - I-
ER -
陳金聖
, 發明者.
晶片封裝設備及其方法
. I-. 2009 5月 1.