應用 TRIZ 理論於探針卡測試設備研發

晶圓於其積體電路特徵製造及封裝後皆需進行探針檢測，目的在過濾電性功能不良之晶片，避免增加後續 製造或報廢成本。過程中，藉由探針卡引出晶片電性信號，回傳至針測機台以篩選不良品。探針卡製作完成後， 需使用探針卡測試設備進行檢測並確保其功能正常。然而，在高頻測試環境中，以探針卡測試設備對探針卡進行 檢測，往往因傳輸線效應造成信號失真，或因傳輸路徑過長造成信號衰減，而導致誤判探針卡為不良品。 本研究運用發明問題解決理論，利用功能分析判斷探針卡測試設備工程系統中各元件間之功能關係， 從中辨識工程不利點。再運用質場分析呈現其「物質」 與「場」 的互動關係，並依循質場解題流程，搜尋適 當之發明標準解。接著，結合專利搜尋及維基百科等網路知識資料庫搜尋，將其 （標準解） 轉換為特定解。 本研究提出「網路分析儀」、「異方性導電膜」與「電容式觸控技術」等解決方案，理想性評估結果顯示，該 些方案得以改善傳輸線效應造成信號失真的問題及解決傳輸路徑過長造成信號衰減的問題，達到創新研發 並解決現有問題之目的。.